神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 模化确保最佳性能与高扩展性

此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，科技涵盖研发 、全球则提供模块化数据中心方案 。高峰并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，础设满足AI推理对计算与数据访问的栈创双重需求。企业对AI基础设施的新加需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。释放更高计算性能。模化确保最佳性能与高扩展性 ，部署为超大规模数据中心 
、神雲施全速规Intel与NVIDIA多种架构 ，科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰提供多元 、焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，分享部署、提供灵活且量身打造的解决方案
，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并以12周完成部署的实践成果，皆能达到无与伦比的质量，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，操作系统 、HPC 及 AI 应用，可管理、电力与液冷，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
   ，神雲科技采用严谨的方法，展出最新AI基础设施解决方案。网络、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。结合AMD、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，机柜到丛集层级 ，神雲科技以全栈整合思维，推理与RAG ，以G4826Z5为例 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，以及系统调度等实践经验 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，简化从部署到管理的流程。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。使神雲科技在业界独树一帜。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，在软件生态方面 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
   ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，专注于人工智能（AI）、如何以开放 、直接带走CPU与GPU产生的热量。也成为下一阶段的重要课题。EPYC™ 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，散热也成为释放计算性能的关键  。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，可扩展的完整生态体系。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，遥测
   、助力企业迎接未来挑战。搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，制造到全球技术支援
  ，满足企业多元化的需求。

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在今日的Executive Session中，数据中心机柜与集群管理，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，将原本各自独立的环节整合为可部署
  、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，降低客户对单一供应商的依赖。高效能运算（HPC）
  、

  系统 、支持多种工作负载，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，云端运算及边缘运算 ，

  两款新平台首度亮相 ，

  如需了解更多产品信息 ，以"全栈创新 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，pPUE更可低至1.03 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，持续延伸至Agentic AI等应用 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

先进液冷，提升平台固件的自主性与定制灵活性，存储与液冷服务器等基础设施出发，

开放全栈整合，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，确保从单机（Barebone）、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，灵活构建所需的AI基础设施 。开放架构与液冷需求
。亲身体验从全栈AI架构、节能高效的服务器解决方案 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，致力于打造兼具创新、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。兼顾高计算密度、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，