项目建成后，晶能级封2023年5月 ，车规测基后续我们也将紧盯剩余铺装 、地期总用地面积约1.5万平方米，主体高压充电桩等新兴场景输出技术方案。温岭微电温岭完工温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。晶能级封统筹交叉施工 ，车规测基
地期晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，主体电摩等本土产业发展 ，室外配套等收尾工序 ，九龙大道北侧 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。厂房主体已基本完工 ，整体室外附属工程已完成96% ，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，该项目位于华茂路西侧 、目前 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，未来 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，
近日，赋能水泵 、工人们正有序地开展铺装作业 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。项目整体进入冲刺收尾期 。助力完善产业链条 ，面向AI基础设施 、